青年论坛
 您现在的位置: 首页 > 青年论坛
第七期活动 吴学邦
发表日期: 2011-07-01 作者:
【打印】 关闭
题目: 力学谱技术在高分子软物质中的应用研究
报告人:      吴学邦 博士

时间:4月13日(星期三)下午2:30
地点:固体所三号楼三楼会议室

欢迎各位老师和同学参加

固体所“创新2020 青年论坛”工作小组
 


摘要自1991年法国科学家de Gennes提出软物质(soft matter)的概念以来,软凝聚态物理学逐渐发展成为现代凝聚态物理学的一个重要分支,它所研究的内容涉及到高分子科学,生物学,材料科学等诸多学科,属于典型的多学科交叉领域。报告人将从软物质的概念着手,介绍软物质的研究内容以及目前国内外的相关研究进展,重点阐述内耗与力学谱技术在高分子软物质中的应用研究进展。


关键词:软物质,内耗与力学谱,高聚物

皖ICP备050001008中国科学院固体研究所 版权所有
地址:安徽省合肥市蜀山湖路350号
邮编:230031 电话:0551-65591415 传真:0551-65591434